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基于嵌入式SPC的圆度测量系统及应用研究

Embedded SPC Based Roundness Measurement System

【作者】 杨林军

【导师】 姜伟;

【作者基本信息】 浙江工业大学 , 机械电子工程, 2005, 硕士

【摘要】 本课题研究的是一种基于嵌入式SPC的圆度测量系统。课题是在目前中国的轴承质量出现长期徘徊不前,而统计过程控制也没全面应用的情况下提出的。通过对面向圆度测量的嵌入式SPC及其在圆度测量系统上的应用做研究,开发适合工业现场使用的低功耗、高精度、使用方便的圆度测量系统,从而大幅度提高轴承行业的普遍质量。 课题的研究工作主要包括分析现有圆度检测原理和技术,探讨改进圆度测量系统的办法,研究嵌入式SPC及在圆度检测系统中的应用。参考国外先进国家的原版英文资料和专业SPC软件,研究统计过程控制(SPC)理论和技术。通过对数据采集,数据处理到构造各种工具图形的全过程分析,研究SPC整合到圆度测量的可行性,最终把嵌入式SPC用纯软件的方式应用到圆度测量系统中。在机械方面,改进通用测量头的结构,从方法上提高圆度测量的效率。在圆度测量的电子部分,使用了嵌入式领域的最新技术,包括先进的ARM内核的CPU,大容量闪存FLASH,现代的网络技术等。 经过理论分析和研制调试,设计并研制出基于嵌入式SPC的圆度测量系统。实验证明,该圆度测量系统基本满足要求。

【Abstract】 This Paper presented a new design of embedded SPC based roundness measurement system.Author has done a survey of bearing quality before this topic starting, and the outcome was not good. So the paper put forward developing a new roundness measurement system which has integrated a embedded SPC.Method and technology of roundness measurement and theory of embedded SPC were discussed. The paper improved on the architecture of measurement machine. After studying of Statistical process control how to sampling and calibrate curve from sample data, Advanced the roundness measurement oriented embedded SPC.The hardware in paper concentrated on electronic part, advanced technology as ARM and FLASH memory was applied in new style roundness measurement system. Then the paper provided new design of roundness measurement instrument after analysis and testing that had resulted in a new embedded SPC based roundness measurement system.

  • 【分类号】TG834
  • 【被引频次】2
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