【作者】 胡凤燕；

【导师】 赵惇殳；

【作者基本信息】 西安电子科技大学 ， 机械制造及其自动化， 2001， 硕士

【摘要】 本文首先对雷达信号处理专用芯片的技术基础MCM的现状及发展方向进行了阐述。随着封装密度的进一步提高，其热失效问题也变得更加严重。而其热应力分布问题是其中的主要因素。热应力是由于温度变化而引起的，所以要进行热应力分析就必须先得到其温度场的分布。本文利用有限元软件ANSYS对专用芯片的温度场分布以及热应力场的分布进行分析。并对几种主要的结构材料对热应力场的影响进行了相应的对比分析。 要合理的对专用芯片进行热设计，就必须对各种与热设计相关的主要参数进行优化设计。本文对其内部裸芯片的位置分布作了相应的优化设计，所利用的优化方案是遗传算法，使用 Visual C++软件编制其优化程序。更多还原

【Abstract】 Application Specific Integrated Circuit(ASIC) is high-density tridimensional package technology. Along with the increase of package density, the issue of ASIC thermal failure has become more and more important. And the distribution of thermal stress is one of the primary factors. For the change of temperature field is the bottom of thermal stress field, it is necessary to get the distribution of temperature field before beginning the calculation of thermal stress field. Here the software ANSYS is applied to calculate the temperature field and the thermal stress field. At the end, this paper also discusses the influence to thermal stress field made by some components.If the thermal design of ASIC should be sound, it’s needed to optimize all the main factors correlating the thermal design. In this thesis, the optimization of the distribution of IC chips is carried out. The program is developed with Visual C++language. A novel optimize method, Genetic Algorithms (GA), is used here.更多还原