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背钻孔树脂塞孔的爆孔原因及改善对策

The reason and improvement of resin plugging hole damage of back drill

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【作者】 崔小超邹金龙李香华

【Author】 Cui Xiaochao;Zou Jinlong;Li Xianghua;

【机构】 深圳崇达多层线路板有限公司

【摘要】 印制板背钻树脂塞孔通常存在孔口爆孔问题,直接影响产品的品质。文章分析了孔口爆孔的产生原因,通过试验验证,得出产生塞孔孔口爆孔的主要影响因素,并针对性给出了孔口爆孔的改善对策。

【Abstract】 Resin plugging process of back drill always exists hole damage problems for PCB, which directly impacts on the quality of the products. In this paper, the causes of hole damage are analyzed, the main influencing factors are found through experimental verification, and the improvement countermeasures of hole damage are proposed.

【关键词】 树脂塞孔爆孔背钻
【Key words】 Resin Plugging HoleHole DamageBack Drilling
  • 【文献出处】 印制电路信息 ,Printed Circuit Information , 编辑部邮箱 ,2022年08期
  • 【分类号】TN41
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