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激光冷分离工艺技术基础研究

Essential Study on Process Technology of Laser Cold Split

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【作者】 李斌高小虎邢旻

【Author】 LI Bin;GAO Xiaohu;XING Min;The 45thResearch Institute of CETC;

【机构】 中国电子科技集团公司第四十五研究所

【摘要】 从SiC晶棒切割工艺需求与技术特点出发,对比分析了激光冷分离技术的应用优势,详细介绍了激光冷分离技术研制过程中的关键技术和难点技术,最后对该技术未来发展趋势进行了展望。

【Abstract】 Based on the requirements and technical characteristics of SiC ingot cutting process,the application advantages of laser cold split technology are compared and analyzed. The key technologies and the difficult technologies in the development of laser cold split technology are introduced in detail. Finally,the future development trend of this technology is prospected.

【关键词】 激光冷分离晶棒晶圆
【Key words】 LaserCold splitIngotWafer
  • 【文献出处】 电子工业专用设备 ,Equipment for Electronic Products Manufacturing , 编辑部邮箱 ,2022年01期
  • 【分类号】TN249
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